Wann d'Lötbäll erscheinen, kënnen se d'allgemeng Funktionalitéit vum Circuit beaflossenVerwaltungsrot.Kleng Loutbäll sinn onsiichtlech a kënnen d'Komponente liicht off-Mark bewegen.An de schlëmmste Fäll kënnen méi grouss Lötbäll vun der Uewerfläch falen an d'Qualitéit vun de Komponentengelenken ofbauen.Méi schlëmm, e puer Bäll kënne rullenop aner Verwaltungsrot Deeler, féiert zu kuerzen a Burns.
E puer Grënn firwat solder Bäll optrieden enthalen:
Eiwwerschësseg Fiichtegkeet am Bau Ëmfeld
Fiichtegkeet oder Feuchtigkeit op der PCB
Ze vill Flux an der solder Paste
Temperatur oder Drock ass ze héich wärend dem Reflowprozess
Net genuch Wëschen a Botzen nom Reflow
Solder Paste ass net genuch virbereet
Weeër Solder Bäll ze verhënneren
Mat den Ursaache vu Solderbäll am Kapp, kënnt Dir verschidde Techniken a Moossnamen während dem Fabrikatiounsprozess applizéieren fir se ze vermeiden.E puer praktesch Schrëtt sinn:
1. Reduzéieren PCB Fiichtegkeet zréck
D'PCB Basismaterial kann Feuchtigkeit behalen wann Dir et an d'Produktioun setzt.Wann d'Brett feucht ass wann Dir ufänkt d'Lötung unzefänken, da wäerte d'Lötbäll wahrscheinlech optrieden.Andeems Dir suergt, datt de Bord esou fräi vu Feuchtigkeit ass wéiméiglech, den Hiersteller kann hinnen verhënneren aus geschitt.
Store all PCBs an engem dréchen Ëmfeld, ouni Emgéigend Quelle vu Feuchtigkeit.Virun der Produktioun, iwwerpréift all Brett fir Unzeeche vu Feuchtigkeit, a trocken se mat antistatesche Stoffer of.Denkt drun datt d'Feuchtigkeit an de Lötpads ka pärelen.Baken d'Brieder bei 120 Grad Celsius fir véier Stonne virun all Produktiounszyklus verdampen all iwwerschësseg Feuchtigkeit.
2. Wielt déi richteg Solder Paste
Substanzen, déi benotzt gi fir Lout ze maachen, kënnen och Loutbäll produzéieren.Méi héich Metallgehalt a manner Oxidatioun an der Paste reduzéieren d'Chancen datt Kugel bilden, well d'Viskositéit vum Löt verhënnert.aus Zesummebroch iwwerdeems gehëtzt.
Dir kënnt Flux benotzen fir d'Oxidatioun ze vermeiden an d'Botzen vun de Brieder nom Löt ze vereinfachen, awer zevill féiert zum strukturellen Zesummebroch.Wielt eng solder Paste datt de Critèrë néideg fir de Verwaltungsrot entsprécht, an d'Chancen vun solder Bäll Form falen bedeitend.
3. Preheat der PCB
Wéi de Reflow System ufänkt, kann déi méi héich Temperatur e virzäitegen Schmelz an Verdampfung verursaachenvun der solder esou eng Manéier datt et zu Bubble a Ball verursaache kann.Dëst resultéiert aus dem drasteschen Ënnerscheed tëscht dem Boardmaterial an dem Uewen.
Fir dëst ze vermeiden, virhëtzen d'Brieder sou datt se méi no bei der Temperatur vum Ofen sinn.Dëst wäert de Grad vun der Ännerung reduzéieren wann d'Heizung dobannen ufänkt, sou datt d'Löt gläichméisseg schmëlzt ouni iwwerhëtzt.
4. Verpasst net d'Solder Mask
Soldermasken sinn eng dënn Schicht vu Polymer, déi op d'Kupferspuren vun engem Circuit applizéiert gëtt, an d'Lötbäll kënnen ouni si bilden.Vergewëssert Iech datt Dir d'Lötpaste richteg benotzt fir Lücken tëscht de Spuren a Pads ze vermeiden, a kontrolléiert datt d'Lötmask op der Plaz ass.
Dir kënnt dëse Prozess verbesseren andeems Dir qualitativ héichwäerteg Ausrüstung benotzt an och andeems Dir den Taux verlangsamt, mat deem d'Brieder virgehëtzt ginn.De méi luesen Virhëtzungsquote erlaabt d'Löt gläichméisseg ze verbreeden ouni Plazen ze loossen fir Bäll ze bilden.
5. Reduzéieren PCB Montéierung Stress
De Stress, deen op d'Brett gesat gëtt wann et montéiert ass, kann d'Spure a Pads ausdehnen oder kondenséieren.Ze vill bannenzegen Drock an d'Pads ginn zougedréckt;ze vill baussenzege Stress a si ginn opgezunn.
Wann se ze oppen sinn, gëtt d'Löt gedréckt, an et gëtt net genuch an hinnen wann se zou sinn.Vergewëssert Iech datt de Board net virun der Produktioun ausgestreckt oder zerquetscht gëtt, an dës falsch Quantitéit vum Löt wäert net opgoen.
6. Double Check Pad Abstand
Wann d'Pads op engem Brett op de falsche Plazen sinn oder ze no oder wäit ausenee sinn, kann dat dozou féieren datt d'Solderpool falsch ass.Wann d'Lötbäll bilden wann d'Pads falsch plazéiert sinn, erhéicht dëst d'Chance datt se erausfalen a Shorts verursaachen.
Vergewëssert Iech datt all Pläng d'Pads op déi optimal Positiounen gesat hunn an datt all Board richteg gedréckt ass.Soulaang se richteg eragoen, sollten et keng Probleemer mat hinnen erauskommen.
7. Halen en Aen op Schabloun Botzen
No all Pass, sollt Dir d'iwwerschësseg solder Paste oder Flux vun der Schabloun richteg botzen.Wann Dir d'Exzesser net am Scheck hält, ginn se während dem Produktiounsprozess op zukünfteg Brieder weiderginn.Dës Exzesser wäerten op der Uewerfläch oder iwwerflësseg Pads pärelen a Bäll bilden.
Et ass gutt fir iwwerschësseg Ueleg a Solder aus der Schabloun no all Ronn ze botzen fir Opbauen ze vermeiden.Sécher, et kann Zäitopwänneg sinn, awer et ass vill besser d'Thema ze stoppen ier et sech verschäerft.
Solderbäll sinn d'Bande vun all EMS Assemblée Hiersteller Linn.Hir Probleemer sinn einfach, awer hir Ursaachen sinn ze vill.Glécklecherweis bitt all Etapp vum Fabrikatiounsprozess en neie Wee fir ze verhënneren datt se optrieden.
Iwwerpréift Äre Produktiounsprozess a kuckt wou Dir déi uewe genannte Schrëtt benotze kënnt fir deKreatioun vun solder Bäll an SMT Fabrikatioun.
Post Zäit: Mar-29-2023