■ Applicabel fir d'Lötung vun esou Produkter wéi Kameramoduler, BGA-Re-Balling, Wafers, optoelektronesch Produkter, Sensoren, TWS-Lautsprecher, ...etc.
■ Nee Flux soldering a miniméiert Pollutioun Prozess
■ Schmelze Kugel am Tipp ouni Sprëtz geschitt
■ D'Quantitéit vum Löt ass kontrolléierbar a stabil, entsprécht den Ufuerderunge vun de Produkter mat héijer Geschwindegkeet, héijer Frequenz an héich Präzisioun Ufuerderunge
■ Konsistent Loutqualitéit an héich First-Pass-Ausbezuelung
■ Konfiguréiert CCD visuell Positioun System
■ Fäerdeg mat engem ieweschte PCBA Loader an Unloader ze verbannen, fir voll automatesch Produktioun ze realiséieren an Aarbecht ze spueren
■ Schnell Heizung a superschnell Kugeljetgeschwindegkeet bis zu 15k Bäll/h (PPH)
■ Variéiert Duerchmiesser vun solder Ball sinn tëscht φ0,30 ze 2,0mm
■ Op d'Metalloberfläche vun Zinn, Gold a Sëlwer applizéiert mat enger Ausbezuelung> 99%
■ CE markéiert
■ Gratis Prouf Testprogramm verfügbar
Standard Modell | JK-LBS200 |
Laser Muecht | 75w vun |
Wellelängt | 1064 nm |
Fiber Duerchmiesser | 200um-600um (optional) |
Liewen span vun Laser Quell | ~ 80.000 Stonnen. |
Aarbechtsberäich | 200 x 150 mm (optional) |
Solder Kugel Duerchmiesser | φ0,30 bis 2,0 mm |
Ausriichtung System | CCD |
Operatioun System | WIN 10 |
Auspuffsystem | Built-in Rauchreiniger |
N2 Versuergung | > 0,5 MPa @ 99,999% |
Stroumversuergung | 220V 50Hz, 10A |
Foussofdrock | ca. 1000 x 1100 x 1650 mm |